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二氧化硅的用途性能
在微电子工艺中， 二氧化硅（SiO 2 ）薄膜因其优越的电绝缘性和工艺的可行性而被广泛采用。在半导体器件中， 利用SiO 2 禁带宽度可变的特性， 可作为非晶硅太阳电池的薄膜光吸收层， 以提高光吸收效率; 还可作为金属2氮化物2氧化物2半导体(MN SO ) 存储器件中的电荷存储层， 集成电路中CMOS 器件和SiGeMOS 器件以及薄膜晶体管(TFT ) 中的栅介质层等。此外， 随着大规模集成电路器件集成度的提高， 多层布线技术变得愈加重要， 如逻辑器件的中间介质层将增加到4～ 5 层， 这就要求减小介质层带来的寄生电容。鉴于此， 现在很多研究者都对低介电常数介质膜的种类、制备方法和性能进行了深入研究。对新型低介电常数介质材料的要求是: 在电性能方面具有低损耗和低耗电; 在机械性能方面具有高附着力和高硬度; 在化学性能方面要求耐腐蚀和低吸水性; 在热性能方面有高稳定性和低收缩性。目前普遍采用的制备介质层的SiO 2， 其介电常数约为4. 0， 并具有良好的机械性能。如用于硅大功率双极晶体管管芯平面和台面钝化， 提高或保持了管芯的击穿电压， 并提高了晶体管的稳定性。这种技术， 完全达到了保护钝化器件的目的， 使得器件的性能稳定、可靠， 减少了外界对芯片沾污、干扰， 提高了器件的可靠性能。
二氧化硅
二氧化硅在橡胶中的用途：5、未经补强的橡胶，其强度一般只有0.3MPa，几乎不能使用。要达到实际应用的水平必须对其进行填充改性。在常见的无机粉体填料（碳酸钙、沉淀法二氧化硅等）中，二氧化硅，效果好的是二氧化硅。当添加二氧化硅之后其强度可提高40倍，屈服点模量可提高10倍左右，伸长率、蠕变性能也能得到十分显著的改善。经二氧化硅填充后，材料的内部微观相互作用发生的很大的变化，除存在分子链间弱的范德华力所致缠结以及因机械力所致的机械缠结外还存在二氧化硅聚集体间氢键的强的相互作用、二氧化硅与聚合物间强的吸附或键联作用、吸附在二氧化硅聚集体表面的聚合物大分于链间的强的相互缠结作用，白碳黑，使得界面粘结得到显著地改善，在橡胶内部形成了聚合物大分子链贯穿板碳黑网络的结果，饲料级白碳黑，从而赋予了材料优越的综合性能。二氧化硅能大幅度提高胶料的物理机械性能、减少胶料滞后、降低轮胎的滚动阻力而又不损失抗湿滑性能而受到广泛关注，白碳黑销售，因此硅橡胶外的其他有机橡胶中的应用也越来越广，可广泛用于彩色橡胶制品。
我公司生产销售325到3000目二氧化硅产品，另可根据客户的需要定制更高目数的超细二氧化硅，目数可达到6000目。
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